Sản xuất chip nhớ là một quá trình phức tạp và toàn cầu hóa, đòi hỏi sự tham gia của nhiều nước và nhà cung cấp trên khắp thế giới.
Quá trình sản xuất chip nhớ: Một hành trình toàn cầu
Ngay cả sau khi các cơ sở sản xuất chip nhớ được xây dựng tại Mỹ, hoạt động sản xuất vẫn mang tính chất toàn cầu. Ví dụ về một con chip thuộc sở hữu của nhà sản xuất Onsemi (Mỹ) cho thấy việc tách khỏi Đông Á và các khu vực khác trong tương lai khó khăn như thế nào.
Quá trình sản xuất chip nhớ</caption]
Chất bán dẫn đóng vai trò vô cùng quan trọng đối với nền kinh tế hiện đại, cung cấp năng lượng cho mọi thứ từ trò chơi điện tử, ô tô đến siêu máy tính, hệ thống vũ khí.
Sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng toàn cầu
Những bước đầu tiên để chế tạo loại chất bán dẫn đặc biệt này, được gọi là cacbua silic, diễn ra tại một nhà máy ở New Hampshire. Quá trình phụ thuộc vào nguồn nguyên liệu thô, máy móc và bằng sở hữu trí tuệ từ hàng chục nhà cung cấp và nhà máy nước ngoài.
Chuỗi cung ứng chip nhớ</caption]
Bên trong nhà máy ở New Hampshire của Onsemi, bột silicon và carbon đen từ Na Uy, Đức và Đài Loan (Trung Quốc) sẽ được thêm vào than chì và khí đến từ Mỹ, Đức và Nhật Bản, sau đó trải qua quá trình nung nóng để tạo ra một thứ gọi là “xương sống” của hàng triệu con chip.
Thị phần sản xuất chip của Mỹ giảm
Chip máy tính được phát minh đầu tiên ở Mỹ, song đến cuối những năm 1960, các bộ phận của chuỗi cung ứng mới bắt đầu dịch chuyển ra nước ngoài khi các công ty tìm cách tiết kiệm chi phí.
Theo số liệu của ngành, thị phần sản xuất chip thế giới của Mỹ hiện đã giảm xuống chỉ còn 12% từ mức 37% vào năm 1990. Nước này theo đó cố gắng giành lại hoạt động sản xuất nhằm giúp chuỗi cung ứng trở nên linh hoạt, đồng thời tránh gây thiệt hại về mặt kinh tế.
Mỹ quyết tâm trở lại đường đua
Một nghiên cứu hồi năm 2020 của Tập đoàn Tư vấn Boston và Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn ước tính khoản đầu tư 50 tỷ USD sẽ giúp Mỹ tăng thị phần sản xuất lên 13 hoặc 14% vào năm 2030. Nếu không có nguồn tài trợ, thị phần của Mỹ sẽ giảm xuống còn 10%.
Từ góc độ chiến lược, Mỹ không chỉ muốn "lấp khoảng trống sản xuất", mà còn đặt mục tiêu dẫn đầu về công nghệ chip nhớ thế hệ mới – đặc biệt trong các lĩnh vực như: DRAM hiệu năng cao cho AI và siêu máy tính, 3D NAND cho trung tâm dữ liệu và thiết bị lưu trữ di động, công nghệ chip nhớ tích hợp logic (Compute Express Link, HBM).
Kết luận
Một nghiên cứu hồi năm 2020 của Liên minh Bán dẫn Toàn cầu và Accenture cho thấy chip và các bộ phận liên quan có thể vượt qua biên giới quốc tế 70 lần hoặc hơn trước khi đến tay người tiêu dùng cuối cùng. Quãng đường di chuyển ước tính đạt hơn 25.000 dặm.